Sta arrivando l'ondata di calore dell'AI
L'adozione di architetture IT accelerate e l'utilizzo del computing ad alte prestazioni (HPC) si stanno rapidamente espandendo per soddisfare le esigenze dei carichi di lavoro dell'AI.
Il consumo energetico e la generazione di calore dei chip utilizzati per l’AI sono aumentate di alcuni ordini di grandezza rispetto a quanto accadeva con le apparecchiature IT convenzionali. Il design delle infrastrutture di alimentazione e raffreddamento è in fase di trasformazione, perché spesso le tecnologie di raffreddamento tradizionali non sono all'altezza delle esigenze dei carichi di lavoro dell'AI.
Non lasciare che la tua infrastruttura rallenti le implementazioni dell'AI o limiti i carichi di lavoro. Vertiv può aiutarti a rinnovare l'infrastruttura critica nell'era dell'AI.
Le soluzioni di Vertiv sono pronte per l'AI
Vertiv propone soluzioni all'avanguardia, progettate insieme ai leader del settore dell'AI, per alimentare e raffreddare anche i carichi di lavoro ad altissima densità nelle implementazioni più impegnative.
Vertiv collabora con i leader del settore dell'AI
Vertiv si unisce alla rete partner di NVIDIA.
Vertiv e NVIDIA hanno avviato una collaborazione per sviluppare un'esclusiva soluzione di raffreddamento per l'AI per il programma COOLERCHIPS; la partnership è ufficiale da quando Vertiv fa parte della rete di partner di NVIDIA. Le piattaforme all'avanguardia di NVIDIA richiedono soluzioni avanzate a livello di infrastruttura. Le implementazioni dell'AI possono contare sulla leadership di Vertiv nell’ambito dell'alimentazione e del raffreddamento, per un'operatività costante nel campo dell'AI indipendentemente dalle dimensioni del cluster.
Supporto per l'acceleratore per l'AI di Intel di ultima generazione
Vertiv collabora con Intel per fornire soluzioni raffreddate a liquido e ad aria per il rivoluzionario acceleratore per l'AI Gaudi3. La nostra soluzione raffreddata a liquido è stata testata con l'acceleratore alla potenza di 160 kW, utilizzando acqua della struttura a una temperatura°tra°17°°C e 45°°C. La soluzione raffreddata ad aria è stata testata fino a 40 kW del carico termico che si può implementare nei data center ad aria a temperatura ambiente, fino a°35°°C.
Libera la potenza dell'IT accelerata
La leadership di Vertiv nell'infrastruttura di alimentazione mission-critical, dalla rete al chip, consente di affrontare tutte le principali sfide dei clienti
La nostra offerta modulare a ingombro ridotto si può scalare in base alla potenza necessaria per i carichi di lavoro più complessi nell'ambito dell'AI. Abbiamo soluzioni di alimentazione per tenere in funzione i carichi di inferenza critici in caso di interruzioni dell'alimentazione di rete. Inoltre, i nostri avanzati sistemi di stoccaggio dell'energia tramite batterie (BESS) possono aiutare i data center a costruire una micro-rete di alimentazione per ridurre la dipendenza dai fornitori di energia.
Dagli switchgear alle unità di distribuzione dell'alimentazione in rack (PDU), il nostro ineguagliabile portfolio per la gestione dell'alimentazione comprende soluzioni per alimentare i carichi di lavoro anche quando la rete è inattiva.
Scegli il percorso di raffreddamento per l'alta densità
Il tuo percorso verso l'alta densità può essere facile. Qualunque sia il punto di partenza o la destinazione finale
Direttamente sul chip
Le piastre di raffreddamento si trovano sopra i componenti che generano calore (di solito i chip, come le CPU e le GPU) per dissipare il calore. Il fluido scorre attraverso i collettori e nei tubi, attraverso le apparecchiature IT, scambiando calore con le piastre di raffreddamento per dissipare il calore senza toccare i chip. Il raffreddamento ad aria è comunque necessario per estrarre il calore dai componenti privi di piastra di raffreddamento.
Scambiatore di calore su porta posteriore
Scambiatori di calore passivi o attivi sostituiscono la porta posteriore del rack delle apparecchiature IT. Il fluido attraversa le serpentine di scambio termico sul retro del rack assorbendo calore dall'aria trasportata dai ventilatori delle apparecchiature IT (ecco perché questo sistema viene chiamato anche "aria-liquido"). Si usa spesso in combinazione con il raffreddamento diretto sul chip come strategia per garantire la neutralità della data room o con un design di transizione che consente una facile conversione al sistema diretto sul chip in futuro
Raffreddamento a immersione
I server e le altre apparecchiature IT sono immersi in un serbatoio di fluido termicamente conduttivo ma dielettrico (elettricamente non conduttivo). Non è necessario il raffreddamento ad aria, perché l'apparecchiatura è il serbatoio stesso. Questo approccio massimizza le proprietà di trasferimento termico del liquido ed è spesso la forma di raffreddamento a liquido più efficiente sul mercato
Indietro Avanti
Semplifica la transizione verso l’AI
Un servizio "chiavi in mano" che include valutazione del sito, modellazione e progettazione delle soluzioni da parte di esperti di alimentazione e gestione termica di Vertiv™, per aggiornare facilmente la tua infrastruttura esistente rendendola pronta per l'AI.
Le visite approfondite del sito, effettuate dal nostro team di ingegneri specialisti, mappano il sito e la disponibilità delle infrastrutture per supportare la definizione della disposizione ottimale e del design del sistema. I disegni per l'integrazione e la modellazione dei gemelli digitali con fluidodinamica computazionale (CFD) garantiscono a qualsiasi operatore la massima tranquillità per l'espansione successiva e la manutenzione del sito.
Scopri la nostra expertise unica nell'implementazione
Starter kit per l'AI
Design omologati che consentono una facile transizione, per diverse tecnologie. I nostri Starter kit per l'AI sono progettati per i requisiti di molte applicazioni e sono adattabili alle diverse infrastrutture esistenti.
Soluzione modulare prefabbricata
Soluzione modulare prefabbricata, da un singolo rack a un intero data center, per espandere rapidamente i siti.
Vertiv può soddisfare le esigenze di alimentazione e raffreddamento dei carichi di lavoro dell'AI
Vertiv ha l'esperienza tecnica, l'estensione del portfolio, le capacità in termini di servizi, l'impronta operativa e le partnership di settore per alimentare e raffreddare le tue implementazioni in ambito HPC.
Un portfolio completo per l'alimentazione dei dispositivi IT e per l'infrastruttura di raffreddamento in ambito industriale.
Partnership tecniche con i produttori di chip che rendono possibile la rivoluzione dell'AI.
Soluzioni complete che portano l'alimentazione dalla rete elettrica fino al chip e che espellono il calore dal chip all'esterno del data center.
Servizi con copertura globale e funzionalità mirate per l'AI.
Impronta produttiva resiliente, capace di scalare nuove tecnologie a livello globale.
Offerta modulare prefabbricata dal singolo rack fino all'intero data center.
Il più avanzato e completo portfolio nel settore dell'alimentazione dei dispositivi IT e dell'infrastruttura di raffreddamento.
Partnership tecniche con i produttori di chip che rendono possibile la rivoluzione dell'AI.
Soluzioni complete che portano l'alimentazione dalla rete elettrica fino al chip e che espellono il calore dal chip all'esterno del data center.
Servizi con copertura globale e funzionalità mirate per l'AI.
Impronta produttiva resiliente, capace di scalare nuove tecnologie a livello globale.
Esclusiva offerta modulare prefabbricata, dal singolo rack fino all'intero data center.
Le soluzioni di Vertiv sono pronte per l'AI
Vertiv propone soluzioni all'avanguardia, progettate insieme ai leader del settore dell'AI, per alimentare e raffreddare anche i carichi di lavoro ad altissima densità nelle implementazioni più impegnative.
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