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360AIDesign per nuove realizzazioni
Densità dei rack | Numero di rack | Numero di GPU | ID del design | Tecnologia di raffreddamento | ||
---|---|---|---|---|---|---|
NA | EMEA | ASIA | ||||
20 kW | 18 | 248 | RD002![]() |
RD002E![]() |
RD002A![]() |
Aria |
40 kW | 10 | 248 | RD003![]() |
RD003E![]() |
RD003A![]() |
Aria |
40 kW | 10 | 248 | RD004![]() |
RD004E![]() |
RD004A![]() |
Aria |
73 kW | 52 | 1152 | RD006![]() |
RD006E![]() |
RD006A![]() |
Liquido + aria |
73 kW | 110 | 2880 | RD007 | RD007E![]() |
RD007A![]() |
Liquido + aria |
132 kW | 36 | 1152 | RD014![]() |
RD014E![]() |
RD014A![]() |
Liquido + aria |
132 kW | 54 | 1728 | RD015![]() |
RD015E![]() |
RD015A![]() |
Liquido + aria |
132 kW | 72 | 2304 | RD016![]() |
RD016E![]() |
RD016A![]() |
Liquido + aria |
75 kW | 8 | 64 | RD017![]() |
RD017E![]() |
RD017A | Liquido + aria |
90 kW | 12 | 576 | RD018![]() |
RD018E![]() |
RD018A | Liquido + aria |
132 kW | 18 | 576 | RD019![]() |
RD019E![]() |
RD019A | Liquido + aria |
130 kW | 108 | 3456 | RD020![]() |
RD020E | RD020A | Liquido + aria |
130 kW | 18 | 576 | RD021![]() |
RD021E | RD021A | Liquido + aria |
29kW | 18 | 248 | RD022![]() |
RD022E | RD022A | Aria |
58kW | 10 | 248 | RD024![]() |
RD024E | RD024A | Aria |
132 kW | 36 | 1152 | RD025![]() |
RD025E | RD025A | Liquido + aria |
132 kW | 36 | 1152 | RD026![]() |
RD026E | RD026A | Liquido + aria |
142kW | 40 | 1152 | RD027![]() |
- | - | Liquido + aria |
269kW | 36 | 1152 | RD300 | RD300E | RD300A | Liquido |
500 kW | - | - | RD500 | RD500E | RD500A | Liquido |
Design ottimizzato per il retrofit
Densità dei rack | Numero di rack | Numero di GPU | ID del design | Tecnologia di raffreddamento | ||
---|---|---|---|---|---|---|
NA | EMEA | ASIA | ||||
40 kW | 4 | 128 | 4X160R![]() |
N/D | 4X160RA | Aria |
70 kW | 1 | 64 | 1L88R![]() |
1L88RE![]() |
1L88RA![]() |
Liquido + aria |
80kW | 1 | 40 | 1X80![]() |
1X80E | 1X80A | Aria |
100 kW | 1 | 88 | 1L100R![]() |
1L100RE![]() |
1L100RA![]() |
Liquido + aria |
100 kW | 4 | 368 | 4L400R![]() |
N/D | 4L400RA | Liquido + aria |
100 kW | 4 | 368 | 4XL400![]() |
4XL400E![]() |
4XL400A![]() |
Liquido + aria |
100 kW | 5 | 460 | 5L500![]() |
5L500E![]() |
5L500A![]() |
Liquido + aria |
100 kW | 12 | 1104 | 12XL1200 ![]() |
12XL1200E![]() |
12XL1200A![]() |
Liquido + aria |
100 kW | 14 | 1288 | 14L1400E![]() |
14L1400E![]() |
14L1400A![]() |
Liquido + aria |
115kW | 1 | - | N/D | 1XL115E![]() |
N/D | Liquido + aria |

I significativi progressi nel campo dell’AI stanno intensificando la domanda relativa ai data center. Un gruppo di esperti di Vertiv ha discusso le seguenti tendenze che definiranno il settore nel 2024 e negli anni successivi.
Guarda l’intero video DCD
La crescente domanda di AI sta spingendo le organizzazioni a rivedere le loro operazioni adottando nuove costruzioni o introducendo dei retrofit con tecnologie eco-friendly come il raffreddamento a liquido per i server destinati all’AI e progetti di data center efficienti.

I sistemi di accumulo di energia a batteria (o BESS) ridurranno l’uso dei generatori, portando all’adozione di modelli “Bring Your Own Power” che uniscono capacità, affidabilità e convenienza economica per i carichi di lavoro dell’AI.

I fornitori di servizi sul cloud e di colocation si espandono per soddisfare la domanda, mentre i data center aziendali diversificano gli investimenti concentrandosi su soluzioni modulari e prolungando la vita dei sistemi esistenti.

Gartner prevede un aumento del 20,4% della spesa globale per il cloud nel 2024, con l’80% dei CIO che aumenta gli investimenti nella sicurezza informatica nell’ambito di complesse normative sui dati.
I principali produttori di chip AI collaborano con Vertiv
Adding Vertiv expertise to the NVIDIA Partner Network
Vertiv e NVIDIA hanno collaborato per sviluppare una soluzione di raffreddamento AI unica per il programma COOLERCHIPS e hanno formalizzato la nostra partnership quando Vertiv è entrata a far parte della NVIDIA Partner Network. Le piattaforme all'avanguardia di NVIDIA richiedono soluzioni infrastrutturali avanzate. Le implementazioni dell’AI possono contare sulla leadership di Vertiv nel campo dell’alimentazione e del raffreddamento per mantenere la loro intelligenza artificiale in funzione indipendentemente dalle dimensioni del cluster.
Supporto dell’acceleratore AI di ultima generazione di Intel/h3>
Vertiv sta collaborando con Intel per fornire soluzioni raffreddate a liquido e ad aria per il rivoluzionario acceleratore Gaudi3 AI. La nostra soluzione raffreddata a liquido è stata testata con un’alimentazione dell’acceleratore 160kW utilizzando acqua della struttura da 17 °C a 45 °C (da 62,6 °F a 113 °F). La soluzione raffreddata ad aria è stata testata fino a 40kW di carico termico che può essere implementato in data center ad aria ambiente calda fino a 35 °C (95 °F).
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