El enfriamiento líquido continúa cobrando fuerza a medida que una mayor cantidad de centros de datos requieren soporte para racks de alta densidad. Algunos operadores han empezado a tomar en consideración los sistemas de enfriamiento por inmersión, los cuales ofrecen la más alta eficiencia de cualquier tecnología de enfriamiento líquido para centros de datos. Sin embargo, se han enfrentado al desafío de la falta de requisitos bien definidos para estos sistemas. La publicación de los Requisitos de Enfriamiento por Inmersión 2.0 actualizados del Open Compute Project (OCP) ofrece la claridad que los operadores han estado esperando.
Más importante aún, el documento detalla los requisitos para garantizar la seguridad de los sistemas de enfriamiento por inmersión para el personal de centros de datos, el equipo de TI y el medio ambiente. Sin embargo, hace algo más que eso.
Clasifica las características que contribuyen con la calidad y la disponibilidad en un sistema de inmersión e incluye pautas para optimizar el diseño térmico, la transferencia de calor y la colocación de los componentes en sistemas de inmersión monofásicos y bifásicos.
Los operadores que toman en consideración la tecnología de enfriamiento por inmersión se beneficiarán con la definición de los estándares que facilitan la evaluación de sistemas competitivos, así como la lista de prácticas para actualizar el equipo de TI enfriado por aire para el enfriamiento por inmersión. Además, el documento especifica los fluidos dieléctricos que pueden usarse con sistemas de enfriamiento por inmersión y ofrece pautas de compatibilidad con materiales humedecidos para estos fluidos. Esto permite hacer frente a uno de los desafíos a los que se enfrentan los operadores a la hora de implementar tecnología de enfriamiento líquido. El documento ha sido diseñado para apoyar directamente la implementación de un proyecto de enfriamiento por inmersión o como la base para los requisitos personalizados.
Como contribuidor con el artículo, conozco el interés y el trabajo dedicados al desarrollo de estos requisitos, y creo que el documento actualizado apoya la misión del OCP de “aplicar los beneficios del código abierto y la colaboración abierta con hardware, además de aumentar rápidamente el ritmo de la innovación en, cerca y alrededor del centro de datos”.
El alcance de la “colaboración abierta” que ocurrió con este documento fue impresionante y contribuirá con una adopción agilizada del enfriamiento por inmersión, el cual es una de las innovaciones más emocionantes que llegarán al centro de datos en los próximos años. Entre sus autores, el documento incluye a representantes de fabricantes de chips, especialistas en enfriamiento por inmersión, fabricantes de fluidos, proveedores de infraestructura y fabricantes de servidores.
Este nivel de colaboración será esencial para aprovechar el potencial del enfriamiento por inmersión, lo cual exige la coordinación en una amplia variedad de tecnologías con el fin de hacer frente al desafío de eliminar el calor de los entornos de alta densidad. Actualmente, los fabricantes de chips y de equipos de TI han empezado a presentar sus hojas de ruta para equipos que se adaptan a los requisitos del enfriamiento por inmersión. Esto está eliminando la última barrera para esta tecnología: la necesidad de personalizar los sistemas de TI para el enfriamiento por inmersión. Además, la tecnología está lista para un rápido crecimiento en los próximos años.
Para más información sobre las diferentes tecnologías de enfriamiento líquido y la infraestructura que las soporta, visite el centro de recursos de enfriamiento de Vertiv. Haga clic aquí para acceder a los Requisitos de Enfriamiento por Inmersión 2.0.
